优化材料组合：贺利氏推出功率电子配套材料

（中国上海）功率电子封装市场日新月异，竞争也愈发激烈。随着行业对功率电子模块的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。因此，材料系统必须经过精心设计，才能满足行业要求。

为了顺应这一趋势，电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子推出了匹配的材料组合，帮助制造商优化功率电子模块的性能和可靠性。

“贺利氏有着悠久的发展历史，积累了丰富的材料专业知识与技术，对此我们感到非常自豪。”贺利氏电子中国区销售负责人王建龙表示，“作为一家提供全系列功率电子封装材料的全球供应商，贺利氏电子的产品涵盖了键合线、烧结银、基板等领域，因此我们能够提供优化匹配的材料组合。”

贺利氏电子的配套材料产品主要包括金属陶瓷基板、键合线和Die Top System（DTS）等材料系统。

CucorAl Plus——集铝和铜的优势于一身

CucorAl Plus是一款铝包铜线，可用于常规的铝芯片表面。如果在现有的模块设计中使用CucorAl Plus替代铝线，功率模块的使用寿命可延长4倍。此外，借助CucorAl Plus，工程师还有望设计出功率密度更高（载流容量和熔断电流较铝线高20%）、工作温度高达200°C（高温下机械稳定性比铝线更佳）的新一代功率模块。

Die Top System——将键合铜线和烧结工艺完美结合

贺利氏Die Top System（DTS）是一种材料系统，由以下几个部分组成：具有键合功能的铜箔表面、预敷烧结银、匹配的键合铜线以及烧结前用于固定DTS的胶粘剂（选用）。该系统能够将功率电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。Die Top System与铜线/铜带配合使用，还能最大限度提高功率密度和功率循环稳定性（延长使用寿命）。

Condura.prime——兼具金属和陶瓷的双重优势

Condura.prime是一款由氮化硅制成的金属陶瓷基板。氮化硅具有卓越的机械特性，包括优异的弯曲强度、高断裂韧性和高导热性。此外，氮化硅还拥有出色的机械强度，可确保使用厚铜层进行钎焊，从而进一步提高热容，以消除负荷峰值。